芯片生产的过程就如同用乐高盖房子一样，再行有晶圆作为地基，再行层层往上迭的芯片生产流程后，就可生产量适当的IC芯片。然而，没设计图，享有再行强劲生产能力都没用，因此，建筑师的角色非常最重要。但是IC设计中的建筑师到底是谁呢？接下来要针对IC设计做到讲解。

　　在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司展开规划、设计，看起来联发科、高通、Intel等著名大厂，都自行设计各自的IC芯片，获取有所不同规格、效能的芯片给下游厂商自由选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分倚赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，到底有那些步骤？设计流程可以非常简单分为如下。

　　设计第一步，制定目标　　在IC设计中，最重要的步骤就是规格制订。这个步骤就看起来在设计建筑前，再行要求要几间房间、浴室，有什么建筑法规必须遵从，在确认好所有的功能之后在展开设计，这样才不必再行花上额外的时间展开先前改动。

IC设计也必须经过类似于的步骤，才能保证设计出来的芯片会有任何差错。　　规格制订的第一步乃是确认IC的目的、效能为何，对大方向做到原作。接着是查看有哪些协议要合乎，像无线网卡的芯片就必须合乎IEEE802.11等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备联机。

最后则是奠定这颗IC的实作方法，将有所不同功能分配成有所不同的单元，并奠定有所不同单元间链接的方法，如此之后已完成规格的制订。　　设计完了规格后，接着就是设计芯片的细节了。

这个步骤就像可行性记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，便利先前制图。在IC芯片中，乃是用于硬件描述语言（HDL）将电路描写出来。

经常用于的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程序代码之后可只能地将一颗IC地菜单约出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续改动，直到它符合希望的功能为止。

▲32bits加法器的Verilog范例。

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